وتوفر لوحات النحاس الخاطفة الدقة والدوامة للتصميمات المعقدة، في حين أن لوحات الزنك معقولة التكلفة وملائمة للمبتدئين. الاختيار على أساس احتياجاتك الفنية.
Discover how advancements in wafer grinding disk technology, from AI integration to sustainable practices, are shaping semiconductor manufacturing and innovation.
Explore the technical features of 4 Inch GaAs Wafer, including high electron mobility, precise resistanceivity, and applications in RF, optoelectronics, and 5G.